Meta y Broadcom preparan varias generaciones de chips de IA propios para sus centros de datos a escala global

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Meta, en respuesta a los anuncios de OpenAI y Anthropic, ha extendido su colaboración con Broadcom para el desarrollo conjunto de varias generaciones de silicio (chips específicos, conocidos como ASIC/XPU) diseñados a medida para la Inteligencia Artificial (IA). La empresa de Zuckerberg integra estos desarrollos dentro de su línea MTIA (Meta Training and Inference Accelerator), su propia línea de aceleradores destinados a potenciar la carga de trabajo de IA en sus diversas aplicaciones y servicios.

Este acuerdo va más allá de la simple fabricación de chips MTIA, abarcando también el diseño, el empaquetado avanzado y las soluciones de red. En esencia, representa una competencia estratégica por el diseño personalizado del futuro a gran escala en el sector de la IA, enfrentándose a sus principales competidores en el mercado.

Meta extiende su asociación con Broadcom para seguir fabricando los chips de IA del futuro basados en sus MTIA

El foco principal de este anuncio es la iniciativa MTIA. Meta ha explicado que estos aceleradores están diseñados específicamente para tareas de inferencia y recomendación a gran escala. Además, han revelado que su hoja de ruta ya incluye cuatro nuevas generaciones de estos chips que se lanzarán en los próximos dos años. Este ritmo acelerado es necesario para competir con la posible presentación anual de nuevas opciones por parte de OpenAI y Anthropic.

La compañía ha señalado que estos avances estarán dirigidos tanto a sistemas de clasificación y recomendación como a cargas de trabajo de Inteligencia Artificial generativa. Presentan esta alianza como parte de su estrategia de impulso al desarrollo de silicio propio, que les ha dado resultados muy positivos.

Broadcom participa activamente en tres áreas clave: el diseño del chip, el empaquetado avanzado de nueva generación y la infraestructura de red necesaria para interconectar toda esta infraestructura. Esto sugiere que Meta y Broadcom buscan establecer una alianza similar a la que tienen NVIDIA y AMD con TSMC, cada una en su propio ámbito.

Intel, AMD, NVIDIA, OpenAI y Anthropic en el punto de mira

Meta ha añadido que esta colaboración se apoya en la plataforma XPU de Broadcom, descrita por la propia compañía como una base tecnológica diseñada para crear aceleradores de IA personalizados. A esto se suma el uso de tecnologías Ethernet avanzadas de Broadcom para conectar clústeres de computación de IA de Meta con un alto ancho de banda, los cuales Meta está expandiendo actualmente. En otras palabras, Meta aprovecha los recursos de diseño de Broadcom, y Broadcom se encarga de la ejecución.

En cuanto a cifras, el aspecto más destacado del anuncio es el inicio del despliegue. Mark Zuckerberg ha compartido una impresionante declaración: su compañía comenzará con más de 1 GW de silicio personalizado y planea escalar a varios gigavatios con el tiempo. Hock Tan, presidente y CEO de Broadcom, ha descrito esto como el inicio de una hoja de ruta sostenida y multigeneracional para acompañar el fuerte crecimiento previsto en los próximos años. Esto indica una unión a largo plazo, abarcando varias generaciones de MTIA, y priorizando la visión global y los objetivos energéticos sobre el rendimiento individual de cada MTIA.

Asimismo, se producirán cambios tras la renovación de esta asociación entre Meta y Broadcom para chips de IA. Hock Tan dejará el consejo de administración de Meta para asumir un rol de asesor, donde orientará sobre la hoja de ruta de silicio personalizado de la compañía y sus futuras inversiones en infraestructura. En definitiva, Meta se posiciona frente a OpenAI y Anthropic, mientras que Broadcom se mide contra Intel, AMD y NVIDIA. La pregunta es: ¿quién tendrá la plataforma de IA más exitosa?