La memoria RAM, un componente fundamental en todos nuestros dispositivos electrónicos, ha ganado una importancia aún mayor recientemente, convirtiéndose en uno de los componentes más costosos. A medida que la demanda de rendimiento aumenta, también lo hace la necesidad de nuevos formatos de memoria. AMD, a través de su iniciativa AMD EXPO 1.2, se prepara para ofrecer soporte a memorias CUDIMM, CSODIMM y MRDIMM, aunque con compatibilidad limitada en la arquitectura Zen 5 y preparación para la futura Zen 6.
Tradicionalmente, la memoria RAM se opera a una velocidad estándar. Para aprovechar las frecuencias más altas anunciadas, es necesario realizar overclocking, algo que se facilita mediante perfiles preconfigurados como XMP. EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) es la respuesta de AMD a esta tecnología, introducida con los Ryzen 7000 y procesadores posteriores.
AMD EXPO 1.2 introduce soporte para memoria CUDIMM en Zen 5
Desde su anuncio, AMD ha ido actualizando EXPO para ampliar la compatibilidad de memorias, mejorar el overclocking y corregir errores. La versión EXPO 1.2, lanzada a finales de 2025 y consolidada en 2026, trae consigo el esperado soporte para memorias CUDIMM y CSODIMM, así como para MRDIMM.
Sin embargo, según reportes de desarrolladores, la actualización AGESA 1.3.0.1 solo ofrecerá soporte parcial para CUDIMM en la arquitectura Zen 5. La compatibilidad total con CUDIMM se espera que llegue con la próxima generación, Zen 6. A pesar de esto, la adopción anticipada de estos formatos es notable, especialmente considerando que la memoria CUDIMM tiende a ser más costosa.
Soporte para memorias MRDIMM, orientadas a centros de datos e IA
Los formatos CUDIMM están diseñados para PC de escritorio, mientras que CSODIMM se destina a portátiles. Estos nuevos estándares, más recientes que los DIMM y SODIMM convencionales, ofrecen mayor fiabilidad al eliminar el registro o búfer entre el controlador y los chips DRAM. En su lugar, utilizan controladores CKD para mantener la integridad de los datos, resultando en un rendimiento más estable y de alta velocidad. La compatibilidad con estas memorias comenzó con Intel Arrow Lake y ahora se está integrando en plataformas AMD, inicialmente en versiones beta de BIOS de placas ASUS.
En cuanto a las memorias MRDIMM, son una evolución de las DIMM optimizadas para centros de datos. Destacan por su mayor escalabilidad, baja latencia y un ancho de banda significativamente superior, lo que las hace ideales para cargas de trabajo de HPC y, crucialmente, para aplicaciones de Inteligencia Artificial. Dada la actual escasez de DRAM, el soporte para estas memorias se ha extendido a tres fabricantes chinos: Fujitsu Synaptics, Rui Xuan y RAMXEED Limited Conexant.
