Según informaciones procedentes de Taiwán, SK Hynix está experimentando con la tecnología EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) de Intel. El objetivo es validar su memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizando una ruta de empaquetado 2.5D diferente a la solución CoWoS de TSMC. Este movimiento podría tener un impacto significativo en el sector de la inteligencia artificial (IA) y, por extensión, en los mercados de PC y portátiles, al diversificar las opciones de empaquetado y potencialmente aliviar la presión sobre los fabricantes taiwaneses.
La estrategia no implica que toda la producción de HBM de SK Hynix deba pasar por Intel. Más bien, se trata de establecer una alternativa técnica para la integración eficiente de memoria HBM junto a chips lógicos en futuros aceleradores de IA. Esto abriría una puerta directa a los procesadores de alto rendimiento de Intel en el ámbito de la IA.
SK Hynix integra a Intel en la carrera de la IA mediante EMIB para sus memorias HBM
Este avance se produce en un momento crucial, donde el empaquetado avanzado se ha convertido en un cuello de botella importante para la industria. La memoria HBM es esencial para los aceleradores de IA, pero su eficacia depende en gran medida de la forma en que se integra con GPUs, ASICs y otros chips lógicos de alto rendimiento.
Los informes sugieren que SK Hynix está llevando a cabo investigación y desarrollo conjunto con Intel en empaquetado 2.5D. La compañía coreana estaría probando sustratos con tecnología EMIB de Intel para evaluar la integración de su HBM con chips lógicos. El objetivo principal es reducir la dependencia exclusiva de TSMC, buscando alternativas que ofrezcan un rendimiento comparable, compatibilidad y, si es posible, un coste menor.
La diversificación de la cadena de suministro es un punto clave. Actualmente, TSMC domina el empaquetado 2.5D para aceleradores de IA con su tecnología CoWoS, que está experimentando una demanda masiva, especialmente por parte de NVIDIA y AMD. Si EMIB demuestra ser una alternativa viable, podría proporcionar otra vía para el empaquetado de chips de IA, aliviando la saturación actual.
Intel podría obtener una ventaja significativa al atraer más clientes para sus nodos de fabricación gracias a EMIB
Otro aspecto importante es la ampliación de opciones para los aceleradores de IA. Si bien un diseño con HBM de SK Hynix podría seguir utilizando CoWoS de TSMC, la validación de EMIB permitiría considerar a Intel como socio para el empaquetado avanzado. Esto significa que los clientes podrían optar por los nodos de fabricación de Intel (IFS) para la creación de GPUs, TPUs u otros aceleradores.
Para Intel, esto representa una oportunidad de jugar un rol diferente en el ecosistema de IA, no solo como fabricante de chips, sino como proveedor de soluciones de empaquetado avanzado. El uso de EMIB para conectar chips lógicos y HBM mediante pequeñas TSV (Through-Silicon Vias) ofrece flexibilidad y eficiencia, ya que los interconexiones se colocan solo donde son necesarias, lo que podría resultar en diseños más económicos.
Para SK Hynix, es fundamental desarrollar su memoria HBM teniendo en cuenta diversas arquitecturas de integración. Esto puede influir positivamente en el rendimiento, el consumo de energía, la señal, la disipación de calor, la estabilidad y la fiabilidad. Se rumorea que SK Hynix ya cuenta con una línea dedicada a I+D de empaquetado 2.5D.
Aunque la colaboración entre SK Hynix e Intel en el uso de EMIB (posiblemente la versión T) se encuentra en una fase temprana, las pruebas activas y la búsqueda de materiales y componentes candidatos sugieren un camino hacia una posible producción en volumen. El mensaje técnico es claro: la memoria HBM de SK Hynix se está preparando para múltiples rutas de integración, y EMIB de Intel aspira a ser una de ellas, lo que podría atraer más clientes a las líneas de fabricación de Intel como Intel 18A, Intel 3 o incluso Intel 7.
En el actual mercado de IA, con una demanda de producción tan elevada, cualquier avance que ofrezca nuevas soluciones es bienvenido.
This article was originally published on El Chapuzas Informático.
