Intel y UMC han firmado un acuerdo en 2024 para desarrollar una plataforma FinFET de 12nm en las instalaciones de Intel en Ocotillo, Arizona. La producción comercial está prevista para 2027, con un enfoque en mercados como el móvil, conectividad, redes, IoT, WiFi e interfaces de alta velocidad. Este pacto sienta las bases para una colaboración aún más ambiciosa: llevar este modelo de trabajo conjunto a un nodo de 3nm con el objetivo de competir directamente con TSMC.
La información sobre el nodo de 3nm proviene de fuentes industriales citadas por FundaAI y se alinea con la estrategia del acuerdo de 12nm: reducir la inversión inicial, aprovechar la capacidad existente y ofrecer acceso a nodos avanzados a nuevos clientes. Este enfoque busca hacer que el desarrollo de chips de vanguardia sea más accesible.
En el acuerdo de 12nm, UMC obtiene acceso a una tecnología FinFET más avanzada sin incurrir en el costo total de una nueva fábrica, mientras que Intel aprovecha sus instalaciones en EE. UU. y fortalece Intel Foundry con un socio experimentado en la fabricación para terceros. El nodo de 12nm se fabricará en Arizona utilizando equipamiento existente, priorizando el costo, la eficiencia y el volumen sobre el rendimiento absoluto, y ha demostrado ser un éxito.
La filtración sobre el nuevo nodo de 3nm extiende esta idea a un terreno más competitivo. Según el informe, UMC estaría colaborando con Intel en un nodo avanzado que buscaría acercarse al rendimiento de los nodos de 3nm de TSMC, probablemente la versión N3B. A diferencia de los nodos intermedios para IoT o conectividad, este nodo apunta a competir en el segmento de alto volumen donde TSMC actualmente domina con su plataforma N3, utilizada en una amplia gama de productos, desde aceleradores hasta chips para automoción.
La creciente demanda de chips para IA, móviles, consolas y automoción, junto con la aparente falta de capacidad de producción de TSMC, crea oportunidades para fabricantes con capacidad en múltiples nodos, a buen precio y en volumen. El acuerdo entre Intel y UMC para un nodo de 3nm, potencialmente basado en el PDK de Intel 3, tiene sentido desde la perspectiva de costos y volumen. Aunque un nodo de 3nm nunca es barato debido a los requisitos de EUV, validación compleja y un ecosistema de desarrollo exigente, la ruta de entrada para UMC podría ser menos costosa si replican el modelo de 12nm, evitando una inversión masiva en capacidad propia.
Para Intel, esta colaboración reforzaría la oferta de Intel Foundry para clientes externos, mientras que UMC podría diversificarse de la dependencia exclusiva de nodos maduros y competir en precios. Sin embargo, aún no hay detalles concretos como nombre comercial, PDK público, clientes confirmados, fechas de tape-out o especificaciones técnicas cerradas para este supuesto nodo de 3nm. La filtración, por tanto, señala una dirección industrial más que un producto terminado.
Este escenario es similar a cómo comenzó el acuerdo de 12nm, que se ha convertido en un éxito para Intel. Es plausible que, si esta tendencia industrial continúa, Intel y UMC certifiquen pronto su colaboración en un nodo de 3nm, buscando desarrollar el PDK necesario para la producción de chips eficientes, de bajo costo y alto volumen. Este desarrollo podría ser la respuesta estratégica ante la escasez de capacidad y la creciente demanda global de semiconductores.
