Intel, conocida por su enfoque en gráficos integrados (iGPU) durante décadas, regresó al mercado de las tarjetas gráficas dedicadas en 2022 con su primera generación de GPU Alchemist (núcleos Xe). Posteriormente, lanzó las Arc Battlemage (Xe2) en 2024, y hace unos meses presentó las Arc Celestial (Xe3) con la arquitectura Panther Lake. La próxima iteración, basada en los núcleos Xe3P, se materializará en la GPU para centros de datos e IA llamada Intel Crescent Island, de la cual ahora conocemos el diseño de su PCB.
Si bien las GPU Arc Alchemist y Battlemage para PC de escritorio no destacaron por un rendimiento bruto líder en su clase, comparándose aproximadamente con la RTX 3060 y RTX 5060 respectivamente en sus modelos de gama alta, Intel las ofreció con precios muy competitivos y una generosa cantidad de VRAM. Esto se vio contrarrestado por drivers menos pulidos y un rendimiento a veces inconsistente.
Intel Crescent Island: La GPU Xe3P para Centros de Datos e IA con 160 GB de LPDDR5X para Mitigar la Escasez de Memoria HBM
A pesar de no lograr un gran éxito en el mercado de PC con sus primeras generaciones de Arc, Intel ha demostrado potencial con sus versiones para portátiles, como las Xe3 Celestial en los Panther Lake, que superan a la mayoría de las APU de AMD, excepto las Strix Halo. La siguiente generación, con núcleos Xe3P, se perfila en la filtrada Crescent Island. Esta GPU se distingue por una impresionante capacidad de 160 GB de VRAM. Sin embargo, en lugar de la habitual memoria HBM, Intel optará por memoria LPDDR5X, similar a la que se encuentra en portátiles y dispositivos portátiles.
Esta elección de memoria por parte de Intel es estratégicamente lógica, especialmente ante la actual crisis de memoria, que se traduce en escasez y precios elevados. La alta demanda de la industria de IA ha disparado el coste de la memoria HBM. Intel, buscando una forma de competir, se enfoca en la capacidad y el precio, priorizando la relación calidad-precio en lugar de intentar superar a la competencia en rendimiento bruto.
El PCB Revela 20 Módulos de Memoria (12 Frontales y 8 Traseros) y el Gran Tamaño del Chip Xe3P
Las filtraciones sobre el PCB de Intel Crescent Island muestran un diseño enorme y considerablemente más grande que la BMG-G31 Battlemage. El propio chip gráfico ocupa una porción sustancial del espacio, superando las dimensiones de las tarjetas de AMD y NVIDIA. Alrededor de la GPU, se observan 12 ranuras para módulos de memoria LPDDR5X en la parte frontal y 8 adicionales en la trasera, sumando un total de 20 módulos que, utilizando chips de 8 GB cada uno, alcanzan los 160 GB de VRAM.
En cuanto a la alimentación, la tarjeta utilizará un único conector de 16 pines. Esta decisión recuerda a la estrategia de NVIDIA con su conector 12VHPWR/12V-2×6, aunque con resultados mixtos en modelos como la RTX 4090 y RTX 5090. Lamentablemente, no se han revelado más especificaciones detalladas, salvo que Crescent Island estará optimizada para la eficiencia energética (rendimiento por vatio) y para tareas intensivas en memoria, como el entrenamiento e inferencia de IA. Intel la promociona como “ideal para proveedores de tokens como servicio” y soporta una amplia gama de precisiones, desde FP4/MX4 hasta FP32 y FP64.
